半导体发光二极管芯片检测项目有哪些 标准是什么
发布日期:2023-09-20
半导体发光二*管芯片检测需要根据标准内指定项目、方法进行,GB国标、行标、外标、企标、地方标准。半导体发光二*管芯片检测样品检测报告结果会与标准中要求对比,在报告中体现产品质量。第三方检测机构可提供半导体发光二*管芯片检测一站式服务,工程师一对一服务,确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务,3-15工作日出具报告,欢迎咨询半导体发光二*管芯片检测服务
第三方检测机构支持寄样、上门检测,主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。
检测费用:根据样品实际检测项目决定,详情欢迎来电咨询。
半导体发光二*管芯片检测项目:
检测项目:
主波长和刺激纯度、人体模式的经放电敏感性、光通量和光通量效率、反向电压、峰值发射波长、光谱宽带、相对光谱功率分布和重心波长、机器模式的静放电敏感性、结温、色差、辐射通量和辐射效率、色品坐标、反向电流、正向电压、开关时间、人体模式的静电放电敏感性检测、机器模式的静电放电敏感性检测、发光强度、峰值发射波长、光谱带宽、相对光谱功率分布和重心波长、芯片电气连接〔颜色特性测定方法〕、总电容、人体模式的静放电敏感性、主波长、光通量或光功率、电耐久性、静电敏感电压、标志、材料、结构和工艺、光、电、色度及热特性、静电放电敏感度试验、环境适应性、外观质量、静电放电敏感度、光通量、外形尺寸
半导体发光二*管芯片检测标准:
检测标准:
1、SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二*管芯片技术规范
2、SJ/T11399-2009 半导体发光二*管芯片检测方法 6.4
3、SJ/T11398-2009 功率半导体发光二*管芯片技术规范 B组B4分组
4、SJ/T 11399-2009 半导体发光二*管芯片检测方法 SJ/T 11399-2009
5、GB/T 4937-1995
6、SJ/T 11399-2009 半导体发光二*管芯片检测方法 8.3
百检检测流程:
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;
百检检测报告用途
销售:出具检测报告,提成产品竞争力。
研发:缩短研发周期,降低研发成本。
质量:判定原料质量,减少生产风险。
诊断:找出问题根源,改善产品质量。
科研:定制完整方案,提供原始数据。
竞标:报告认可度高,提高竞标成功率。
检测流程
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