非密封表面贴装芯片检测周期费用及流程详解
发布日期:2023-09-27
非密封表面贴装芯片检测需要根据标准内指定项目、方法进行,GB国标、行标、外标、企标、地方标准。非密封表面贴装芯片检测项目和标准是什么?第三方检测机构提供非密封表面贴装芯片检测一站式服务,工程师一对一服务,确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务,3-15工作日出具报告,欢迎咨询非密封表面贴装芯片检测服务
百检检测第三方机构行业覆盖广,包括纺织品、化妆品、绝缘工具、五金件、食品、农产品等检测,为公司、企业产品提供质检服务,可用于投标、销售、商超入驻等,为高校或企业科研提供检测支持,帮助完成科研项目或新产品研发。
非密封表面贴装芯片检测项目:
检测项目:
温湿度偏压、预处理试验、高加速温湿度应力试验、高压蒸煮试验、高温偏压试验、高温存储试验
非密封表面贴装芯片检测标准:
检测标准:
1、JSED 22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性检测之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020
2、JESD22-A103E-2015 高温存储寿命 条款4
3、JESD22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 条款4
4、JESD 22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015
5、JESD 22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108F-2017
6、JESD22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 条款4
7、J-STD-020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性检测之前的预处理方法 条款5
8、JESD22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 条款4
9、JESD22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验(HAST) 条款4
10、 JESD 22-A110E-201 高加速温湿度应力试验(HAST) JESD22-A110E-2015
11、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命 JESD22-A103E-2015
12、JESD 22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D-2015
13、JESD 22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B-2015
14、J-STD- 020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性检测之前的预处理方法 J-STD-020E-2014
15、JESD22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 条款4
16、JSED22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性检测之前的预处理方法 条款5
百检检测流程
1、咨询工程师,提交检测需求。
2、送样/邮递样品。
3、免费初检,进行报价。
4、签订合同和保密协议。
5、进行方案定制、实验。
6、出具实验结果和检测报告。
检测报告作用:
1、项目招投标:出具第三方CMA/CNAS资质报告;
2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;
3、用作销售报告:出具真实有效的检测报告,让消费者更放心;
4、论文及科研:提供的个性化检测需求;
5、司法服务:提供科学、公正、准确的检测数据;
6、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;
检测流程
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