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军用电子元器件检测

发布日期:2024-07-08 

检测范围

电阻器、电位器、电容、电感、变压器、继电器、稳压器、DC/DC变换器、运算放大器、厚膜电路、数字电路、二极管、保险元件、三极管、晶闸管、开关、接插件、石英晶体与陶瓷器件、发光器件、片状器件、电声器件、扬声器、耳机、蜂鸣器、传声器、敏感器件、温敏器件、光敏器件、湿敏器件、力敏器件、温度传感器、紫外线传感器、光电耦合器、应变式力传感器、电感式接近传感器、磁补偿式电流传感器、霍尔传感器、热释电红外传感器、红外光电开关等。

检测项目

温度循环试验、高温操作试验、低温操作试验、恒定湿热试验、加速气候试验、盐雾试验、耐热脱焊(360℃)、耐冷脱焊(-65℃)、热冲击试验、中频信号线寄存器、电子模块寄存器、ESD放电(30KV-100KV)、电子静电放电试验、雷电耐受性试验、仪器表面辐射耐受性试验、电子静电放电试验、脉冲群幅度试验、放射性衰减试验、高压检测、绝缘电阻检测、高频检测、低频检测、气密性检测、垂直燃烧检测、车载振动检测、不堆积灰尘试验、炭化倾向检测、浸润试验、迁移率检测。

检测周期

一般7-10个工作日出具报告,可加急。

参考检测标准

GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

GB/T 37034.2-2018 航空电子过程管理 防伪 第2部分:来源于非授权经销商电子元器件的管理

GB/T 32054-2015 电子商务交易产品信息描述 电子元器件

GB/T 5594.8-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能检测方法 第8部分:显微结构的测定方法

GB/Z 31478-2015 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定

GB/T 5594.3-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能检测方法 第3部分:平均线膨胀系数检测方法

GB/T 5594.6-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能检测方法 第6部分:化学稳定性检测方法

GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料

GB/T 5594.7-2015 电子元器件结构陶瓷材料性能检测方法 第7部分:透液性测定方法

GB/T 12273.501-2012 石英晶体元件.电子元器件质量评定体系规范.第5.1部分:空白详细规范.鉴定批准

GB/T 12859.201-2012 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分:空白详细规范-评定水平E

GB/T 12859.1-2012 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分:总规范-鉴定批准

GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料

GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料

检测流程

检测流程