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柔性电路板检测

发布日期:2024-07-18 

检测中心提供的柔性电路板检测的适用样品包括:聚酰亚胺柔性电路板、聚酯薄膜柔性电路板等。

检测项目:

外观质量、尺寸偏差、拉脱强度、耐久性试验、绝缘距离、老化检测、安全检测、功能检测、接卸强度、端子插拔力、耐电压试验、高低温试验、阻燃试验、耐热试验、耐热冲击性能检测等。

GB/T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦 合等离子体原子发射光谱法

DB34/T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 2 部分:卤素(氯和溴)的测 定 离子色谱法

DB34/T 3370-2019 印制电路板 表面游离氯、溴的测 定 离子色谱法

DB34/T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法 第 6 部分:六价铬含量的测定 分 光光度法

UL 746F-2012 聚合物材料.在印刷电路板和柔性材料互连结构中使用柔性介质薄膜材料

EN 62496-3-1-2010 光学电路板.性能标准.第3-1部分:利用未连接光学玻璃纤维的柔性光学电路板

BS DD IEC/PAS 62326-7-1-2007 单面和双面柔性印制布线电路板的性能指南

BS EN 123800-1997 电子元件质量评定协调系统.分规范.柔性多层连接印制电路板

DIN EN 123500/A2-1996 分规范:连续连接柔性印制电路板

STAS SR EN 60249-2-8+A1-1995 印刷电路板基材.第2部分:规格.第8号说明:柔性覆铜聚酯纤维(PETP)胶片

BS EN 123400-1990 电子元器件质量评定协调体系.分规范.无贯通连接的柔性印制电路板

SIS SS CECC 23500-1986 分规范.有直接连接的柔性印制电路板

检测流程

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